ETtoday 新聞雲三星首度找上台積電造基礎晶粒 原因曝光
未署名全文約 491 字
文章摘要
ETtoday 新聞雲 · 文章頁摘要韓國「首爾經濟日報」報導，三星電子將採用台積電的3奈米製程，為輝達（Nvidia）下一代客製化高頻寬記憶體（HBM）晶片製造基礎晶粒（base die）。
▲輝達要求三星、SK海力士以及美光在內的三大記憶體供應商統一相關規格。（圖／達志影像） 文／中央社 韓國「首爾經濟日報」報導，三星電子將採用台積電的3奈米製程，為輝達（Nvidia）下一代客製化高頻寬記憶體（HBM）晶片製造基礎晶粒（base die）。...