韓媒:三星應輝達要求,下代 HBM 基礎晶粒採台積電 3 奈米
來源 中央社
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科技新報 · 文章頁摘要韓國《首爾經濟日報》18 日報導,三星電子將採用台積電 3 奈米製程,為輝達(Nvidia)下代客製化高頻寬記憶體(HBM)晶片製造基礎晶粒(base die)。 《首爾經濟日報》(Seoul Economic Daily)報導,此舉將是三星電子(Samsung Electronics)首次HBM製...

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韓國《首爾經濟日報》18 日報導,三星電子將採用台積電 3 奈米製程,為輝達(Nvidia)下代客製化高頻寬記憶體(HBM)晶片製造基礎晶粒(base die)。 《首爾經濟日報》(Seoul Economic Daily)報導,此舉將是三星電子(Samsung Electronics)首次HBM製...

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