輝達要求HBM「一律得用台積電3奈米」!三星傳低頭 首度攜手宿敵
作者 熊鎂
文章摘要
壹蘋新聞網 · 文章頁摘要韓國媒體報導,輝達為統一下一代客製化高頻寬記憶體(HBM)規格,傳要求三星電子、SK海力士及美光採用台積電製程打造基礎晶粒,而三星已同意採用台積電3奈米製程。若消息屬實,將是三星首度在HBM製造環節與台積電合作。

原站閱讀
全文請至原站閱讀。
韓國媒體報導,輝達為統一下一代客製化高頻寬記憶體(HBM)規格,傳要求三星電子、SK海力士及美光採用台積電製程打造基礎晶粒,而三星已同意採用台積電3奈米製程。若消息屬實,將是三星首度在HBM製造環節與台積電合作。

全文請至原站閱讀。