Newtalk新聞輝達一聲令下！三星破天荒首度當台積電客戶 3奈米製程成關鍵
作者 黃偉柏全文約 842 字
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Newtalk新聞 · 文章頁摘要AI 晶片龍頭輝達（NVIDIA）為提升下一代高頻寬記憶體（HBM）效能，傳出要求全球三大記憶體廠三星電子（Samsung）、SK 海力士（SK Hynix）及美光（Micron），統一採用台積電（2330）3 奈米製程生產客製化 HBM 的底層晶片（Base Die）。其中，向來強調自主生產的三星
AI 晶片龍頭輝達（NVIDIA）為提升下一代高頻寬記憶體（HBM）效能，傳出要求全球三大記憶體廠三星電子（Samsung）、SK 海力士（SK Hynix）及美光（Micron），統一採用台積電（2330）3 奈米製程生產客製化 HBM 的底層晶片（Base Die）。...