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台灣半導體突破!長庚大學研發新材料盼取代傳統矽晶圓

作者 蔣欣倫全文約 1,366 字

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全球下世代半導體技術迎來歷史性突破!隨著AI、高效能運算與3D晶片快速發展,半導體產業正積極尋求能取代傳統矽材料的新世代「二維半導體」。長庚大學攜手台灣、日本跨國研究團隊,成功突破國際長年瓶頸,開發出全球罕見、可晶圓級製造的高遷移率p型「硼...

台灣半導體突破!長庚大學研發新材料盼取代傳統矽晶圓(新聞配圖)
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【緯來新聞網】全球下世代半導體技術迎來歷史性突破!隨著AI、高效能運算與3D晶片快速發展,半導體產業正積極尋求能取代傳統矽材料的新世代「二維半導體」。長庚大學攜手台灣、日本跨國研究團隊,成功突破國際長年瓶頸,開發出全球罕見、可晶圓級製造的高遷移率p型「硼碳氮(BCN)」二維半導體,研究成果已於今年9...