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長庚大學攜手台日團隊突破二維半導體瓶頸 研究成果躍上《Nature》

作者 葉志成全文約 1,703 字

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長庚大學童俊智特聘教授率領台日頂尖研究團隊突破二維半導體瓶頸,為未來AI晶片與3D積體電路商用化開創新契機。全球下世代半導體技術迎來歷史性突破!隨著AI、高效能運算與3D晶片快速發展,半導體產業正積極尋求能取代傳統矽材料的新世代「二維半導體」。長庚大學攜手臺灣、日本跨國研究團隊,成功突破國際長年瓶…

長庚大學攜手台日團隊突破二維半導體瓶頸 研究成果躍上《Nature》(新聞配圖)
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長庚大學童俊智特聘教授率領台日頂尖研究團隊突破二維半導體瓶頸,為未來AI晶片與3D積體電路商用化開創新契機。 【記者葉志成 /桃園報導】 全球下世代半導體技術迎來歷史性突破!隨著AI、高效能運算與3D晶片快速發展,半導體產業正積極尋求能取代傳統矽材料的新世代「二維半導體」。...