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長庚大學台日團隊突破二維半導體瓶頸 有望取代傳統矽材料

作者 許維寧全文約 962 字

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隨AI、高效能運算的發展,業界正尋求能取代傳統矽材料的新世代二維半導體。長庚大學今召開記者會,台日跨國團隊突破長年瓶頸,開發全球罕見、可晶圓級製造的高遷移率p型「硼碳氮(BCN)」二維半導體,p型BCN可望與n型二維半導體整合,形成互補式二維電子元件,也為次世代晶片奠定基礎。

長庚大學台日團隊突破二維半導體瓶頸 有望取代傳統矽材料(新聞配圖)
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隨AI、高效能運算的發展,業界正尋求能取代傳統矽材料的新世代二維半導體。長庚大學今召開記者會,台日跨國團隊突破長年瓶頸,開發全球罕見、可晶圓級製造的高遷移率p型「硼碳氮(BCN)」二維半導體,p型BCN可望與n型二維半導體整合,形成互補式二維電子元件,也為次世代晶片奠定基礎。...