為次世代晶片技術打基礎!長庚大學跨國組隊 開發二維半導體
作者 李侑珊全文約 646 字
文章摘要
中時新聞網 · 文章頁摘要隨著AI、高效能運算與3D晶片快速發展,半導體產業正積極尋求能取代傳統矽材料的新世代「二維半導體」。長庚大學攜手台灣、日本跨國研究團隊,成功突破國際長年瓶頸,開發出全球罕見、可晶圓級製造的高遷移率p型「硼

隨著AI、高效能運算與3D晶片快速發展,半導體產業正積極尋求能取代傳統矽材料的新世代「二維半導體」。長庚大學攜手台灣、日本跨國研究團隊,成功突破國際長年瓶頸,開發出全球罕見、可晶圓級製造的高遷移率p型「硼碳氮(BCN)」二維半導體,為次世代晶片研發奠定基礎。...