破解載板製程痛點！工研院秀AI溫測校準　助產線材料廢品大降20%

【記者蕭文康／台北報導】台灣電路板產業年度盛事「TPCA Show 2026」今（20）日登場，工研院於展會中發表突破性的「AI動態即時溫測校準系統」，成功解決高反射板材熱像量測偏差的長期製程痛點。該技術已攜手熱製程設備大廠群翊工業列為整機標配，打入國際低軌衛星與高效能運算（HPC）先進載板產線，能有效降低20%材料廢品。