科技新報工研院攜手群翊攻高階載板，AI 溫測技術打入低軌衛星供應鏈
作者 蘇子芸全文約 1,021 字
文章摘要
科技新報 · 文章頁摘要隨著 AI 伺服器、高效能運算（HPC）及低軌衛星通訊需求持續成長，高階載板製程對溫度控制與良率的要求日益提高。工研院今（20）日於「TPCA Show 2026」展出「AI 動態即時溫測校準系統」，透過 AI 演算與紅外線感測技術，改善高反射板材的溫度量測誤差，並已與群翊工業合作，將技術列為智慧熱...
隨著 AI 伺服器、高效能運算（HPC）及低軌衛星通訊需求持續成長，高階載板製程對溫度控制與良率的要求日益提高。工研院今（20）日於「TPCA Show 2026」展出「AI 動態即時溫測校準系統」，透過 AI 演算與紅外線感測技術，改善高反射板材的溫度量測誤差，並已與群翊工業合作，將技術列為智慧熱...