工研院AI溫測技術突破高階載板瓶頸 打入低軌衛星與HPC供應鏈

隨著AI伺服器、高速交換器及低軌衛星通訊需求快速成長，高階載板製程技術成為產業競爭關鍵。工研院20日於「TPCA Show 2026」發表「AI動態即時溫測校準系統」，突破高反射板材熱像量測偏差的製程難題，並攜手熱製程設備大廠群翊工業，將技術列為整機標準配備，打入國際低軌衛星與高效能運算（HPC）先進載板產線，可有效降低20%材料廢品，提升製造良率與競爭力。 根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所調查，受次世代終端應用需求帶動，2026年全球載板產值預估突破195億美元，年增32.3%。隨著高頻高速傳輸標準日益嚴格，高階載板朝細線路及複合材料發展，熱固化均勻度、廠務能源效率及製程槽液潔淨度，已成為影響產品良率的重要因素。 工研院智慧感測與系統科技中心組長陳柏戎表示，低軌衛星設備必須長期承受真空及劇烈溫差環境，若載板熱固化過程受熱不均或固化不足，殘留水氣可能造成鼓包、分層及電性失效，影響設備可靠度。 過去高反射複合材料容易造成熱像量測誤差超過攝氏5度，難以符合誤差不超過攝氏2度、均勻性達98%以上的嚴格要求。工研院研發的AI動態即時溫測校準系統，結合多模態紅外線感測與A