中央社工研院攜群翊 搶進低軌衛星與HPC供應鏈
作者 張建中全文約 581 字
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中央社 · 文章頁摘要台灣電路板產業國際展覽會今天登場，工研院發表AI動態即時溫測校準系統，成功解決高反射板材熱像量測偏差的長期製程痛點。工研院表示，已攜手設備廠群翊列為整機標配，打入國際低軌衛星與高效能運算（HPC）先進載板產線。
（中央社記者張建中新竹20日電）台灣電路板產業國際展覽會今天登場，工研院發表AI動態即時溫測校準系統，成功解決高反射板材熱像量測偏差的長期製程痛點。工研院表示，已攜手設備廠群翊列為整機標配，打入國際低軌衛星與高效能運算（HPC）先進載板產線。...