中時新聞網《電機股》君帆切入PCB、IC載板設備供應鏈 搶攻AI高階製程商機
作者 莊丙農全文約 986 字
文章摘要
中時新聞網 · 文章頁摘要AI伺服器與高效能運算（HPC）需求持續升溫，帶動PCB及IC載板產業迎來新一波技術升級。隨著晶片效能提升，高階載板逐步朝向大尺寸、高層數、細線路與高密度化發展，製程複雜度同步提高，也推升相關製程設備對精密控制
AI伺服器與高效能運算（HPC）需求持續升溫，帶動PCB及IC載板產業迎來新一波技術升級。隨著晶片效能提升，高階載板逐步朝向大尺寸、高層數、細線路與高密度化發展，製程複雜度同步提高，也推升相關製程設備對精密控制、穩定性及高推力動力系統的需求。...