日月光攜3大學發表18項封裝技研成果　深化先進封裝與關鍵製程創新

日月光舉辦第14屆封裝技術研究成果發表會，攜手成大、中山及中正大學執行18項專案，聚焦先進封裝整合與關鍵製程材料開發。因應AI與HPC需求，運用AI自動化、流體模擬及散熱技術突破瓶頸，加速產學研發成果落地，深化台灣半導體封測產業競爭力。