日月光擴展供電平台設計 強化次世代AI電力傳輸 - 財經新聞 - PChome Online 新聞
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PChome Online新聞 · 文章頁摘要封測廠日月光投控旗下日月光半導體今天宣布,供電平台PowerSiP推出3D系統級封裝(SiP)解決方案,垂直整合電壓調節模組(VRM)。日月光指出,相關設計可提升人工智慧AI資料中心與高效能運算(HPC)系統、

封測廠日月光投控旗下日月光半導體今天宣布,供電平台PowerSiP推出3D系統級封裝(SiP)解決方案,垂直整合電壓調節模組(VRM)。 日月光指出,相關設計可提升人工智慧AI資料中心與高效能運算(HPC)系統、次世代繪圖晶片(GPU)、張量處理單元(TPU)及客製化特殊應用晶片(ASIC)架構效率...