中時新聞網《電週邊》緯穎2026 OCP大秀新世代AI平台、先進散熱與CPO
作者 張佳琪全文約 1,270 字
文章摘要
中時新聞網 · 文章頁摘要緯穎(6669)前進美國聖荷西2026 OCP全球高峰會（OCP Global Summit）參展，展示AI基礎設施創新成果。緯穎指出，本次展示涵蓋新世代機櫃級AI平台、先進液冷技術，以及共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）解決方案
緯穎(6669)前進美國聖荷西2026 OCP全球高峰會（OCP Global Summit）參展，展示AI基礎設施創新成果。緯穎指出，本次展示涵蓋新世代機櫃級AI平台、先進液冷技術，以及共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）解決方案，展現緯穎橫跨運算、熱管理、供電與互連的系...