《電週邊》勤誠OCP 2026秀出AI整機櫃解決方案能力
作者 張佳琪
文章摘要
中時新聞網 · 文章頁摘要勤誠(8210)宣布前進美國,參展10月13日於加州聖荷西舉辦的OCP全球峰會。本次將展出適配主流平台的AI伺服器機殼與整機櫃(Rack-level)解決方案,展現在次世代AI基礎設施領域的強大整合實力。勤誠今年以「發展願景

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勤誠(8210)宣布前進美國,參展10月13日於加州聖荷西舉辦的OCP全球峰會。本次將展出適配主流平台的AI伺服器機殼與整機櫃(Rack-level)解決方案,展現在次世代AI基礎設施領域的強大整合實力。勤誠今年以「發展願景

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