《電週邊》光寶科OCP秀800VDC機架式電源 深化液冷技術整合
作者 張漢綺全文約 1,942 字
文章摘要
中時新聞網 · 文章頁摘要光寶科技(2301)於美國OCP開放運算全球峰會展示以800 VDC架構為核心的新世代AI工廠解決方案、支援NVIDIA Vera Rubin平台的電源機櫃,以及針對NVIDIA MGX與OCP ORv3開放架構開發的電源與液冷整合方案,展現從電網到晶

光寶科技(2301)於美國OCP開放運算全球峰會展示以800 VDC架構為核心的新世代AI工廠解決方案、支援NVIDIA Vera Rubin平台的電源機櫃,以及針對NVIDIA MGX與OCP ORv3開放架構開發的電源與液冷整合方案,展現從電網到晶片(Grid-to-Chip)整合技術布局。...