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勤誠前進OCP2026 秀AI整機櫃解決方案

作者 歐宇祥

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〔記者歐宇祥/台北報導〕伺服器機殼領導廠勤誠(8210)今日宣布,將於本月13日至15日赴美國加州聖荷西參展OCP全球峰會(OCP Global Summit 2026)。面對全球AI應用爆發及

勤誠前進OCP2026  秀AI整機櫃解決方案(新聞配圖)
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