科技新報輝達、AMD 點火 AI 機櫃戰局，800 VDC 電源、散熱族群蓄勢待發
作者 蘇子芸
文章摘要
科技新報 · 文章頁摘要輝達與 AMD 帶頭推進新一代 AI 機櫃規格，機櫃功率朝 250 kW 等級邁進，800 VDC 高壓直流供電與液冷散熱商機持續升溫。兩大晶片廠於開放運算計畫（OCP）全球高峰會上，分別公布 Vera Rubin 與 Helion 機櫃設計，進一步明確高功率 AI 機櫃的電源與散熱發展方向，帶動相...
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輝達與 AMD 帶頭推進新一代 AI 機櫃規格，機櫃功率朝 250 kW 等級邁進，800 VDC 高壓直流供電與液冷散熱商機持續升溫。兩大晶片廠於開放運算計畫（OCP）全球高峰會上，分別公布 Vera Rubin 與 Helion 機櫃設計，進一步明確高功率 AI 機櫃的電源與散熱發展方向，帶動相...
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