聯合新聞網緯穎OCP大會 展示新世代AI機櫃、液冷、CPO技術
作者 蘇嘉維全文約 996 字
文章摘要
聯合新聞網 · 文章頁摘要緯穎（6669）本次於2026 OCP全球高峰會（OCP Global Summit）展示AI基礎設施創新成果，涵蓋新世代機櫃級AI平台、先進液冷技術，以及共同封裝光學（CPO）解決方案，展現緯穎橫跨運算、熱管理、供電與互連的系統整合與設計能力。
緯穎（6669）本次於2026 OCP全球高峰會（OCP Global Summit）展示AI基礎設施創新成果，涵蓋新世代機櫃級AI平台、先進液冷技術，以及共同封裝光學（CPO）解決方案，展現緯穎橫跨運算、熱管理、供電與互連的系統整合與設計能力。...