優達科技（UfiSpace）於 2026 OCP 全球高峰會展示 1.6T AI 網路架構，動態實測液冷平台驗證散熱可行性

加州聖荷西2026年10月14日 /美通社/ -- 開放網路解決方案領導廠商優達科技（UfiSpace）宣布，於 2026 年 OCP 全球高峰會（OCP Global Summit 2026，攤位號碼 D19）展出其最新技術成果。隨著新一代 AI 運算負載不斷推升超大規模資料中心（Hyperscale Data Center）的功率密度，並帶來嚴苛的散熱限制，UfiSpace 於現場動態展示其 1.6T 液冷 AI 網路平台，實證了未來 AI 網路架構的散熱可行性與系統級成熟度。 解決 1.6T 散熱挑戰：Tomahawk 6 雙軌創新方案 本次 UfiSpace 攤位的最大亮點，為搭載 Broadcom Tomahawk 6 晶片的 102.4Tbps 2OU ORv3 液冷平台S9331-64HO3L的動態實測展示。該平台配備 64 個 1.6T OSFP 連接埠，並搭配液冷系統（CDU）運作以提供即時冷卻能力，進而驗證次世代 AI 網路的系統級散熱可行性。作為可隨時驗證的早期導入架構，S9331-64HO3L 為超大規模資料中心與系統整合商提供了一個即時且可運作的概念驗證（Po