PChome Online新聞AI掀PCB大升級 電路板展聚焦先進封裝與玻璃基板 - 財經新聞 - PChome Online 新聞
來源 中央社
文章摘要
PChome Online新聞 · 文章頁摘要AI算力需求爆發，同步推動PCB從材料、製程到封裝架構全面革新，產業迎來少見的大規模升級潮。一年一度的台灣電路板展預計10月20日起登場，預料先進封裝與玻璃基板、高階材料與載板供需、台廠海內外擴產布
原站閱讀
全文請至原站閱讀。
AI算力需求爆發，同步推動PCB從材料、製程到封裝架構全面革新，產業迎來少見的大規模升級潮。一年一度的台灣電路板展預計10月20日起登場，預料先進封裝與玻璃基板、高階材料與載板供需、台廠海內外擴產布
全文請至原站閱讀。