經濟日報AI浪潮推升先進封裝需求 雷尼紹精密運動控制、拉曼檢測助攻半導體製程
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經濟日報 · 文章頁摘要AI算力需求持續攀升，帶動半導體製程朝先進封裝、共同封裝光學（CPO）及高精度光路對準等方向發展，設備對運動控制與量測精度的要求同步提高。 雷尼紹（Renishaw）在日前舉行的半導體展展示多維度精密運動控制、光學編碼器及拉曼光譜等技術，從設備設計驗證、位置回饋到材料分析，布局半導體設備的精密量測與控制需求。 雷尼紹業務副理孟婉琦表示，AI晶片製程持續朝高密度、高速度及高整合方向發展，設備除了追求高速運作，也必須兼顧穩定性與重現性。尤其在先進封裝與CPO等應用中，設備若存在微小的幾何運動誤差，都可能影響光路對準及製程良率，因此多維度運動量測與即時位置回饋的重要性日益提升。 在設備校正方面，雷尼紹此次展示XM-60多軸校正系統，可在單次架設下量測六個自由度（6DOF）的幾何誤差，包括俯仰、偏擺及滾轉等，協助設備商掌握機台在三維空間中的實際運動狀態。相較逐項量測的傳統方式，XM-60可簡化校正流程，應用於設備設計驗證、組裝及出廠檢測等階段，以掌握設備的運動精度。 針對CPO及光學封裝等對光路對準精度要求較高的應用，現場另展示高精度雷射計量及絕對式光學編碼器技術，提供高速且精確的位置回饋，協
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