鉅亨網玻璃基板大突破！南韓JNTC將填銅時間從1天縮至數分鐘、良率達94%、2027年拚量產
作者 莊閔棻全文約 1,771 字
文章摘要
鉅亨網 · 文章頁摘要JNTC完成2毫米玻璃基板TGV填銅，填銅時間由半天至1天縮至數分鐘，6月通過美國客戶與TOPPAN驗證 公司以沙漏狀通孔與自有金屬化製程，2毫米玻璃基板量產良率約94%，預計2027年開始量產 JNTC規劃2030年前投資3470億韓元建新廠，並與AST合作；三星、SKC與台廠也加速布局玻璃基板
隨著人工智慧（AI）晶片與高效能運算（HPC）晶片持續朝大型化發展，傳統有機封裝基板逐漸面臨材料與製程限制，玻璃基板因此成為下一代先進封裝的重要技術方向。不過，玻璃通孔（TGV）填銅的難度一直是商業化瓶頸。...