三星秀150毫米超大玻璃基板、最高30層堆疊 已送AI客戶測試

三星電機在KPCA展出150毫米玻璃核心基板，最高支援30層增層堆疊，瞄準AI與HPC晶片封裝。 三星已向主要AI客戶送樣測試，並由Glass EM在韓國平澤建玻璃芯產線，預計2027年下半年量產。 玻璃基板可改善ABF有機載板翹曲與高溫、訊號損耗問題，但仍面臨TGV良率、熱應力與成本挑戰。