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SIC 基板邁向 12 吋，台廠瞄準 AI 電源、先進封裝與通訊商機

作者 蘇子芸全文約 923 字

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隨 AI 電源及高頻通訊需求持續發展，台灣碳化矽（SiC）材料業者加速推進大尺寸晶圓技術，並逐步拓展 AI 散熱與先進封裝等新興應用。其中，盛新材料已完成 12 吋 SiC 單晶晶錠長晶，柏騰旗下晶成材料推進 8 吋 SiC 基板量產，中美晶旗下環球晶則將高熱傳導係數的 12 吋 SiC 晶圓列為研...

SIC 基板邁向 12 吋，台廠瞄準 AI 電源、先進封裝與通訊商機（新聞配圖）
配圖來源：科技新報

隨 AI 電源及高頻通訊需求持續發展，台灣碳化矽（SiC）材料業者加速推進大尺寸晶圓技術，並逐步拓展 AI 散熱與先進封裝等新興應用。其中，盛新材料已完成 12 吋 SiC 單晶晶錠長晶，柏騰旗下晶成材料推進 8 吋 SiC 基板量產，中美晶旗下環球晶則將高熱傳導係數的 12 吋 SiC 晶圓列為研...

https://technews.tw/2026/10/13/sic-substrates-12-inch-taiwan-firms-target-ai-power-advanced-packaging-communication-opportunities/