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AI掀PCB大升級 電路板展聚焦先進封裝與玻璃基板

署名 江明�

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AI算力需求爆發，同步推動PCB從材料、製程到封裝架構全面革新，產業迎來少見的大規模升級潮。一年一度的台灣電路板展預計1...

AI掀PCB大升級 電路板展聚焦先進封裝與玻璃基板（新聞配圖）
配圖來源：經濟日報

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