格羅方德與台積電簽20億美元協議！生產CoWoS、拼先進封裝

美國晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）近日宣布，與台積電簽署一筆總金額高達20億美元（約合新台幣639億元）、初期為期五年的合作協議，未來將在紐約州馬爾他廠生產CoWoS先進封裝所需的矽中介層（Silicon Interposer），協助提升AI晶片封裝產能，以因應先進封裝，以及AI與高效能運算（HPC）系統日益擴張的需求。