台積電釋單格芯　分析師點CoPoS成觀察重點

台積電與格芯簽署五年二十億美元協議，由格芯紐約廠生產矽中介層支援先進封裝。分析師陸行之指出，這是晶圓代工龍頭首次將關鍵零組件交由對手生產，具指標意義。此舉除了解決美國在地供應鏈問題，也反映台積電因應AI晶片需求擴增、分擔產能瓶頸的策略，同時降低未來技術轉型投資風險。