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11/15（日）
聯合新聞網偏藍半導體「雙千金」旺矽、漢測法說16日登場 擴產進度、新產品布局受矚
AI晶片測試需求強勁，半導體千金股旺矽、漢測雙雙在16日舉行法說會，法人看好，全球雲端服務供應商（CSP）持續擴大AI資本支出，加上客製化晶片（ASIC）、高效能運算（HPC）晶片推陳出新，帶動高階探針卡、晶圓測試及熱管理設備需求攀升，兩家公司明年成長展望、擴產進度及新產品布局，將是法人關注焦點。
- 聯合新聞網偏藍
半導體「雙千金」旺矽、漢測法說16日登場 擴產進度、新產品布局受矚
AI晶片測試需求強勁，半導體千金股旺矽、漢測雙雙在16日舉行法說會，法人看好，全球雲端服務供應商（CSP）持續擴大AI資本支出，加上客製化晶片（ASIC）、高效能運算（HPC）晶片推陳出新，帶動高階探針卡、晶圓測試及熱管理設備需求攀升，兩家公司明年成長展望、擴產進度及新產品布局，將是法人關注焦點。
半導體「雙千金」旺矽、漢測法說16日登場 擴產進度、新產品布局受矚
AI晶片測試需求強勁，半導體千金股旺矽、漢測雙雙在16日舉行法說會，法人看好，全球雲端服務供應商（CSP）持續擴大AI資本支出，加上客製化晶片（ASIC）、高效能運算（HPC）晶片推陳出新，帶動高階探針卡、晶圓測試及熱管理設備需求攀升，兩家公司明年成長展望、擴產進度及新產品布局，將是法人關注焦點。
經濟日報11/14（六）
先進封裝迎爆發潮 混合鍵合市場規模2033年上看24.5億美元 - AMM 娛樂新聞
圖／示意圖 商傳媒｜方承業／綜合外電報導 隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）對晶片效能要求不斷提高，先 […] The post 先進封裝迎爆發潮 混合鍵合市場規模2033年上看24.5億美元 first appeared on AMM 娛樂新聞.
先進封裝迎爆發潮 混合鍵合市場規模2033年上看24.5億美元 | LIFE生活網
商傳媒｜方承業／綜合外電報導隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）對晶片效能要求不斷提高，先進封裝關鍵技術「混合鍵合」（HybridBondi
FTNN新聞網偏綠AI資料中心商機大爆發！「連接線束大廠」Q3營收連7季創新高、EPS衝21.93元 前三季賺48.77元超越去年全年
記者黃詩雯／綜合報導連接線束大廠貿聯-KY（3665）受惠AI資料中心及半導體設備需求強勁，第三季營收連續第7季改寫單季新高，每股盈餘（EPS）達21.93元，創歷史紀錄，累計前三季EPS達48.77元，已超越去年全年水準。展望後市，公司看好高效能運算（HPC）及AI相關業務持續成長，加上併購效益逐...
Supermicro 搭載第六代 AMD EPYC™ 9006 系列 CPU 的新一代伺服器現已付運，支援雲端、HPC…
Supermicro 最新 H15 伺服器產品組合搭載第六代 AMD EPYC 9006 系列處理器（此前代號 … 這篇文章 Supermicro 搭載第六代 AMD EPYC™ 9006 系列 CPU 的新一代伺服器現已付運，支援雲端、HPC 及代理式 AI 工作負載 最早出現於 火報。
Supermicro 搭載第六代 AMD EPYC™ 9006 系列 CPU 的新一代伺服器現已付運，支援雲端、HPC…
Supermicro 最新 H15 伺服器產品組合搭載第六代 AMD EPYC 9006 系列處理器（此前代號 […]
Supermicro 搭載第六代 AMD EPYC™ 9006 系列 CPU 的新一代伺服器現已付運，支援雲端、HPC…
Supermicro 最新 H15 伺服器產品組合搭載第六代 AMD EPYC 9006 系列處理器（此前代號為「Venice」），在基準測試中取得優異成績，旗下 2U Hyper 及 CloudDC 伺服器創下多項 SPEC CPU 世界紀錄，展現效能與速度的跨代提升 H15 代伺服器產品組合的核心數量最多增加 33%，PCIe 頻寬達到 2 倍，每插槽記憶體頻寬達 1.6 TB/s，支援 AI 推理及 HPC 工作負載 Helios 及 Helion 新一代機架級解決方案以 Supermicro DCBBS 為基礎，搭載 AMD EPYC CPU 及 AMD Instinct™ GPU，針對大規模及代理式 AI 部署作出優化 加州聖荷西2026年11月13日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）今日宣佈，旗下 H15 代伺服器產品組合現已開始付運。公司以 Data Center Building Block Solutions®（DCBBS）為特色，提供涵蓋 AI、企業應用、儲存及 5G/邊緣運算的全方位 IT 解決方
Supermicro 搭載第六代 AMD EPYC™ 9006 系列 CPU 的新一代伺服器現已付運，支援雲端、HPC…
Supermicro 最新 H15 伺服器產品組合搭載第六代 AMD EPYC 9006 系列處理器（此前代號 [...] 原始新聞來源 Supermicro 搭載第六代 AMD EPYC™ 9006 系列 CPU 的新一代伺服器現已付運，支援雲端、HPC 及代理式 AI 工作負載 臺灣郵報.
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臺灣郵報11/13（五）
Supermicro 搭載第六代 AMD EPYC™ 9006 系列 CPU 的新一代伺服器現已付運，支援雲端、HPC…
Supermicro 最新 H15 伺服器產品組合搭載第六代 AMD EPYC 9006 系列處理器（此前代號為「Venice」），在基準測試中取得優異成績，旗下 2U Hyper 及 CloudDC 伺服器創下多項 SPEC CPU 世界紀錄，展現效能與速度的跨代提升 H15 代伺服器產品組合的核心數量最多增加 33%，PCIe 頻寬達到 2 倍，每插槽記憶體頻寬達 1.6 TB/s，支援 AI 推理及 HPC 工作負載 Helios 及 Helion 新一代機架級解決方案以 Supermicro DCBBS 為基礎，搭載 AMD EPYC CPU 及 AMD Instinct™ GPU，針對大規模及代理式 AI 部署作出優化 加州聖荷西2026年11月13日 /美通社/ — Super Micro Computer, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）今日宣佈，旗下 H15 代伺服器產品組合現已開始付運。公司以 Data Center Building Block Solutions®（DCBBS）為特色，提供涵蓋 AI、企業應用、儲存及 5G/邊緣運算的全方位 IT 解決方案。H15 產品組合搭載第六代 AMD EPYC 9006 系列處理器（此前代號為「Venice」），是 Supermicro DCBBS 架構的核心組成部分。這些業界領先的系統針對新一代 GPU（包括 AMD Instinct 加速器）作出優化，提供為代理式 AI 時代而設的機架級效能，讓客戶更迅速部署高效能 AI 基礎設施。 適用於代理式 AI、企業應用及 HPC 的 H15 AMD 平台伺服器 Supermicro 市場推廣高級副總裁 Michael McNerney 表示：「隨著 H15 產品組合開始付運，Supermicro 與 AMD 正為客戶提供更快捷、更高效的途徑，建立代理式 AI 基礎設施。這些伺服器以我們的 DCBBS 架構為基礎，搭載第六代 AMD EPYC 9006 處理器，大幅提升核心密度、記憶體頻寬及 PCIe 吞吐量。我們與 AMD 在工程領域的緊密協作，讓客戶能夠靈活且更有信心地擴展 AI、雲端及企業工作負載。」 AMD 高級副總裁兼運算及企業 AI 業務總經理 Dan McNamara 表示：「最新高效能 AMD EPYC 處理器開始付運，對推動各種規模的 AI 發展至關重要。我們與 Supermicro 的緊密合作，確保客戶獲得經過優化的平台，結合領先的 CPU 效能、Instinct GPU、AMD Pensando™ 網絡技術及模組化設計。這些平台可讓機構在同時運行更多 AI 代理、處理高要求企業工作負載之餘，更快部署 AI 基礎設施、提升資源使用率、減少能源消耗並降低總擁有成本。」 了解更多有關 Supermicro H15 代伺服器的資訊，並按此觀看本次發佈的摘要影片。 現可付運的 H15 伺服器產品組合，涵蓋針對雲端、HPC 及代理式 AI 工作負載而設的高密度系統，效能卓越，旗下 2U Hyper 及 CloudDC 平台更創下多項 SPEC CPU 世界紀錄。Supermicro 的 AMD EPYC 9006 伺服器產品線涵蓋 SP7 及 SP8 插槽平台，由高效能工作站、邊緣系統，以至高密度多節點及企業級 GPU 伺服器一應俱全，讓 Supermicro 成為數據中心 CPU、GPU 及儲存方案的一站式合作夥伴。同時，Supermicro 正透過全新 Helios 及 Helion 平台，擴展搭載 AMD CPU 及 GPU 的機架級基礎設施，提供涵蓋代理式 AI 以至超大規模 AI 部署的端到端方案。 Supermicro 的 DCBBS 提供完整、模組化的 AI 基礎設施，以及貫穿端到端部署流程的靈活性，以更短的上市週期，將採用最新 AMD 技術的數據中心解決方案帶給客戶。結合 DCBBS 設計與 AMD 伺服器 CPU、GPU 及網絡架構，可協助客戶更快將新一代 AI 基礎設施推向市場，同時實現核心數量增加 33%、PCIe 頻寬達到 2 倍、記憶體頻寬達到 2.6 倍。綜合上述優勢，Supermicro 與 AMD 可讓企業客戶的前沿模型主機節點每秒 token 處理量，達到採用前代 AMD CPU 時的 1.8 倍。 Supermicro 的全面產品組合涵蓋逾 20 款經過優化的系統，包括： Hyper — 為企業應用、AI 推理、虛擬化及雲端工作負載而設的旗艦雙插槽平台，採用先進散熱設計，支援最高效能的 AMD EPYC 處理器 CloudDC — 適用於大規模雲端環境的單插槽系統，以 Open Compute Project（OCP）的數據中心模組化硬件系統（DC-MHS）
Supermicro 搭載第六代 AMD EPYC™ 9006 系列 CPU 的新一代伺服器現已付運，支援雲端、HPC…
Supermicro 最新 H15 伺服器產品組合搭載第六代 AMD EPYC 9006 系列處理器（此前代號 […] 〈Supermicro 搭載第六代 AMD EPYC™ 9006 系列 CPU 的新一代伺服器現已付運，支援雲端、HPC 及代理式 AI 工作負載〉這篇文章最早發佈於《在地人新聞 LTVNews》。
自由時報偏綠貿聯-KY看旺2027年AI動能 HPC續添成長柴火
〔記者方韋傑／台北報導〕連接線束大廠貿聯-KY（3665）看好2027年營運展望，董事長梁華哲今天在法說會指出，明年主要成長動能仍將來自高效能運算（HPC），尤其是人工智慧（AI）相關業務，半導
日月光高雄路竹廠一期啟用、二期動土 千億布局擴大先進封裝量能
日月光南科路竹廠一期啟用、二期動土，首度進駐科學園區建先進封裝廠。 一期二期滿載投資估千億元，年營收約800億元，將創造約5,000個工作機會。 布局由楠梓延伸至路竹，串聯南台灣供應鏈，強化AI、HPC先進封裝量能。
三立新聞網偏綠日月光首進南科！路竹廠千億投資案正式啟動 滿載年營收上看800億
日月光投控今（13）日於南科高雄園區舉辦路竹廠一期啟用暨二期動土典禮，為首度進駐科學園區建置大型先進封裝廠房。路竹廠一、二期滿載後預估總投資規模達千億元，年營收約800億元，並將創造約5000個就業機會。隨著AI與HPC應用快速發展，日月光將先進封裝布局由楠梓向北延伸至路竹，串聯南台灣半導體產業聚落，深化台灣在全球供應鏈的競爭優勢。
中時新聞網偏藍日月光路竹廠一期啟用、二期動土 千億投資擴充先進封裝產能
全球封測龍頭日月光投控（3711）擴大先進封裝投資腳步，旗下日月光13日於南部科學園區高雄園區舉行路竹廠一期啟用暨二期動土典禮，首度進駐科學園區興建大型先進封裝廠房。隨AI及高效能運算（HPC）需求持續攀升，日
穎崴MEMS探針擴產，AI客戶延伸至ASIC
MoneyDJ新聞 2026-11-13 09:57:53 數位內容中心 發佈穎崴（6515）加快MEMS探針卡擴產，年底前探針產能將增至900萬支針，2027年目標再拉高至1400萬支針，鎖定AI、HPC與資料中心晶片測試需求。產品布局由高階測試座延伸至MEMS探針卡，現階段出貨主力為Coaxia...
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