中時新聞網日月光路竹廠一期啟用、二期動土 千億投資擴充先進封裝產能
作者 張瑞益全文約 627 字
文章摘要
中時新聞網 · 文章頁摘要全球封測龍頭日月光投控（3711）擴大先進封裝投資腳步，旗下日月光13日於南部科學園區高雄園區舉行路竹廠一期啟用暨二期動土典禮，首度進駐科學園區興建大型先進封裝廠房。隨AI及高效能運算（HPC）需求持續攀升，日
全球封測龍頭日月光投控（3711）擴大先進封裝投資腳步，旗下日月光13日於南部科學園區高雄園區舉行路竹廠一期啟用暨二期動土典禮，首度進駐科學園區興建大型先進封裝廠房。隨AI及高效能運算（HPC）需求持續攀升，日月光加速擴充高階封裝產能，路竹廠一、二期滿載後，整體投資規模預估達新台幣千億元，年營收貢獻...