先進封裝迎爆發潮 混合鍵合市場規模2033年上看24.5億美元 | LIFE生活網

• 隨著AI與HPC需求提升，先進封裝關鍵技術「混合鍵合」迎來爆發性成長。 • 市場研究預估，全球混合鍵合市場規模將從2026年的3.8億美元增至2033年的24.5億美元，年複合成長率達30.3%。 • 混合鍵合技術透過直接貼合銅導線與絕緣層，縮短訊號傳輸距離並提升散熱效率。 • 裸晶對晶圓封裝架構預計將有最強勁的擴張力道，車用電子則有望成為最大垂直應用市場。 • 亞太地區目前已是混合鍵合市場的龍頭地位，佔全球約52.3%的產值。