AMM娛樂新聞先進封裝迎爆發潮 混合鍵合市場規模2033年上看24.5億美元 - AMM 娛樂新聞
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AMM娛樂新聞 · 文章頁摘要圖／示意圖 商傳媒｜方承業／綜合外電報導 隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）對晶片效能要求不斷提高，先 […]
商傳媒｜方承業／綜合外電報導 隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）對晶片效能要求不斷提高，先進封裝關鍵技術「混合鍵合」（Hybrid Bonding）正迎來爆發性成長。外媒引述市場研究機構 MarketsandMarkets Research 最新報告指出，全球混合鍵合市場規模預計將從 202...