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半導體「雙千金」旺矽、漢測法說16日登場 擴產進度、新產品布局受矚

作者 李孟珊全文約 654 字

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AI晶片測試需求強勁,半導體千金股旺矽、漢測雙雙在16日舉行法說會,法人看好,全球雲端服務供應商(CSP)持續擴大AI資本支出,加上客製化晶片(ASIC)、高效能運算(HPC)晶片推陳出新,帶動高階探針卡、晶圓測試及熱管理設備需求攀升,兩家公司明年成長展望、擴產進度及新產品布局,將是法人關注焦點。

半導體「雙千金」旺矽、漢測法說16日登場 擴產進度、新產品布局受矚(新聞配圖)
配圖來源:經濟日報

本文共596字 AI晶片測試需求強勁,半導體千金股旺矽(6223)、漢測雙雙在16日舉行法說會,法人看好,全球雲端服務供應商(CSP)持續擴大AI資本支出,加上客製化晶片(ASIC)、高效能運算(HPC)晶片推陳出新,帶動高階探針卡、晶圓測試及熱管理設備需求攀升,兩家公司明年成長展望、擴產進度及新產...