聯合新聞網半導體「雙千金」旺矽、漢測法說16日登場 擴產進度、新產品布局受矚
作者 李孟珊全文約 604 字
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聯合新聞網 · 文章頁摘要AI晶片測試需求強勁，半導體千金股旺矽、漢測雙雙在16日舉行法說會，法人看好，全球雲端服務供應商（CSP）持續擴大AI資本支出，加上客製化晶片（ASIC）、高效能運算（HPC）晶片推陳出新，帶動高階探針卡、晶圓測試及熱管理設備需求攀升，兩家公司明年成長展望、擴產進度及新產品布局，將是法人關注焦點。
AI晶片測試需求強勁，半導體千金股旺矽（6223）、漢測雙雙在16日舉行法說會，法人看好，全球雲端服務供應商（CSP）持續擴大AI資本支出，加上客製化晶片（ASIC）、高效能運算（HPC）晶片推陳出新，帶動高階探針卡、晶圓測試及熱管理設備需求攀升，兩家公司明年成長展望、擴產進度及新產品布局，將是法人...