晶片薄到只剩一層原子 台大跨國團隊突破半導體材料瓶頸登「Nature」

未來的電晶體，能不能使用只有一層原子厚度的半導體材料？國立台灣大學材料科學與工程學系教授周苡嘉參與領導跨國研究團隊，成功研發新型「硼碳氮」（BCN）二維半導體，不僅突破長期缺乏高效能p型材料的技術瓶頸，更成功製備兩吋晶圓級材料及電晶體陣列，為下一代超微型電晶體及三維積體電路開啟新方向，研究成果登上國際頂尖期刊「Nature」。隨著半導體元件持續微縮，科學家積極尋找厚度只有一層或數層原子的「二維半導體」，希望突破傳統材料的限制，應用於下一代微型電晶體及三維整合技術。