金居高階銅箔營收占比明年底拚四成！馬來西亞百億擴產 李思賢揭AI材料布局

AI伺服器帶動高階銅箔需求升溫，根據《財訊》雙週刊報導，金居（8358）董事長李思賢20日在台灣電路板國際展覽會（TPCA Show）接受媒體聯訪時透露，隨著雲林三廠產能逐步開出，預估2027年第四季高階HVLP系列產品營收占比，有機會由目前約15％至20％，大幅提升至35％至40％。此外，金居規畫斥資約80億至100億元赴馬來西亞設廠，布局下一波AI伺服器材料需求。