金居高階銅箔占比明年底挑戰四成!李思賢砸百億赴馬來西亞擴產 親解高階散熱材料布局
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民視新聞網 · 文章頁摘要財訊雙週刊/林苑卿、財訊新聞中心AI伺服器帶動高階銅箔需求升溫,根據《財訊》雙週刊報導,金居(8358)董事長李思賢20日在台灣電路板國際展覽會(TPCA Show)接受媒體聯訪時透露,隨著雲林三廠產能逐步開出,預估2027年第四季高階HVLP系列產品營收占比,有機會由目前約15%至20%,大幅提升至35%至40%。此.....

財訊雙週刊/林苑卿、財訊新聞中心 AI伺服器帶動高階銅箔需求升溫,根據《財訊》雙週刊報導,金居(8358)董事長李思賢20日在台灣電路板國際展覽會(TPCA Show)接受媒體聯訪時透露,隨著雲林三廠產能逐步開出,預估2027年第四季高階HVLP系列產品營收占比,有機會由目前約15%至20%,大幅提...