中時新聞網金居高階銅箔占比明年底挑戰四成 李思賢砸百億赴馬來西亞擴產
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中時新聞網 · 文章頁摘要AI伺服器帶動高階銅箔需求升溫，根據《財訊》雙週刊報導，金居（8358）董事長李思賢20日在台灣電路板國際展覽會（TPCA Show）接受媒體聯訪時透露，隨著雲林三廠產能逐步開出，預估2027年第四季高階HVLP系列產品營收
AI伺服器帶動高階銅箔需求升溫，根據《財訊》雙週刊報導，金居（8358）董事長李思賢20日在台灣電路板國際展覽會（TPCA Show）接受媒體聯訪時透露，隨著雲林三廠產能逐步開出，預估2027年第四季高階HVLP系列產品營收占比，有機會由目前約15％至20％，大幅提升至35％至40％。...