《電零組》金居AI銅箔報捷! GP999獲美系CSP認證、啟動出貨
作者 張漢綺全文約 609 字
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中時新聞網 · 文章頁摘要金居(8358)於今年TPCA首度展出應用於AI資料中心Power layer(電源層)、可以降溫節電的「GP999銅箔」,金居董事長李思賢表示,GP999銅箔已獲美系CSP廠認證通過並開始小量出貨,目前亦有多家客戶積極測試導入,預估202

金居(8358)於今年TPCA首度展出應用於AI資料中心Power layer(電源層)、可以降溫節電的「GP999銅箔」,金居董事長李思賢表示,GP999銅箔已獲美系CSP廠認證通過並開始小量出貨,目前亦有多家客戶積極測試導入,預估2028年起,GP999銅箔月需求量將從500噸逐步提升至203年...