金居拚明年績增雙位數
作者 尹慧中全文約 327 字
文章摘要
聯合新聞網 · 文章頁摘要金居(8358)董座李思賢昨(20)日表示,看好AI帶動材料升級需求,高階銅箔HVLP4缺口持續擴大,公司持續推動新廠開出HVLP4產能,雲林三廠新廠預計2027年首季陸續開出產能,隨產品組合優化與新產能開出,有助今年與明年營運持續挑戰新高,明年力求續拚雙位數成長。

金居(8358)董座李思賢昨(20)日表示,看好AI帶動材料升級需求,高階銅箔HVLP4缺口持續擴大,公司持續推動新廠開出HVLP4產能,雲林三廠新廠預計2027年首季陸續開出產能,隨產品組合優化與新產能開出,有助今年與明年營運持續挑戰新高,明年力求續拚雙位數成長。...