AI先進封裝加速升級 群固聚焦高可靠度材料布局

隨著AI運算需求持續成長，CoWoS-L、HBM4及新世代ASIC帶動先進封裝朝大型化、高密度與高功率密度發展。台灣電子材料供應商群固企業（EZBOND）參與2026台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026），於先進封裝專區K1224攤位重點展出美國Zymet高可靠度Edge Bond板級補強膠材及電子黏著解決方案，積極掌握2027年AI伺服器與高效能運算（HPC）市場商機。