中央社TPCA展矽電容成焦點 晶圓代工、封測廠搶先機
作者 鍾榮峰全文約 916 字
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中央社 · 文章頁摘要2026台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）20日至22日舉行，其中矽橋接（Silicon Bridge）和矽電容（Si-Cap）等內埋元件方案成為關注焦點，晶圓代工、被動元件、半導體封測等廠商，積極開發矽電容解決方案。
（中央社記者鍾榮峰台北22日電）2026台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）20日至22日舉行，其中矽橋接（Silicon Bridge）和矽電容（Si-Cap）等內埋元件方案成為關注焦點，晶圓代工、被動元件、半導體封測等廠商，積極開發矽電容解決方案。...