PChome Online新聞TPCA展矽電容成焦點 晶圓代工、封測廠搶先機 - 財經新聞 - PChome Online 新聞
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PChome Online新聞 · 文章頁摘要2026台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）20日至22日舉行，其中矽橋接（Silicon Bridge）和矽電容（Si-Cap）等內埋元件方案成為關注焦點，晶圓代工、被動元件、半導體封測等廠商，積極開發矽電容解決方
2026台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）20日至22日舉行，其中矽橋接（Silicon Bridge）和矽電容（Si-Cap）等內埋元件方案成為關注焦點，晶圓代工、被動元件、半導體封測等廠商，積極開發矽電容解決方案。...