鉅亨網尖點亮相 TPCA Show 2026 聚焦AI伺服器高階PCB精密鑽孔
作者 張欽發全文約 1,735 字
文章摘要
鉅亨網 · 供稿摘要尖點科技(8021-TW)在今(20)日登場的 TPCA Show 2026 台灣電路板產業國際展覽會中，展出多項高階PCB精密鑽孔技術與解決方案，涵蓋AI伺服器高階材料加工、微型深孔鑽孔、特殊刀具設計及高效能鍍膜等八大技術主題，展現公司持續投入精密加工技術研發、因應高階PCB製程升級的成果。 尖
尖點科技(8021-TW)在今(20)日登場的TPCAShow2026台灣電路板產業國際展覽會中，展出多項高階PCB精密鑽孔技術與解決方案，涵蓋AI伺服器高階材料加工、微型深孔鑽孔、特殊刀具設計及高效能鍍膜等八大技術主題，展現公司持續投入精密加工技術研發、因應高階PCB製程升級的成果。...