是新聞台灣掌握全球79% EMS市場！AI供應鏈2027年恐缺料20% 欣興簡山傑點出材料、設備與人才三大考驗
文章摘要
是新聞 · 文章頁摘要AI基礎建設投資熱潮持續升溫，台灣憑藉完整的半導體封裝、IC載板、印刷電路板（PCB）及電子製造服務（EMS）
AI基礎建設投資熱潮持續升溫，台灣憑藉完整的半導體封裝、IC載板、印刷電路板（PCB）及電子製造服務（EMS）產業鏈，在全球AI硬體製造體系占據關鍵地位。然而，當全球科技巨頭持續擴大資本支出，產業供應鏈卻面臨材料、設備、土地廠房及能源等瓶頸。...