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欣興董座:AI 帶動硬體黃金時期 2027年 PCB 載板材料缺口20%

作者 尹慧中、朱子呈全文約 1,056 字

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載板龍頭PCB大廠欣興(3037)董事長簡山傑今日在電路板國際展會上演講提及,AI帶動硬體黃金時期,觀察2027年PCB載板材料缺口20%,公司密集溝通客戶與供應商已有正向回饋。

欣興董座:AI 帶動硬體黃金時期 2027年 PCB 載板材料缺口20%(新聞配圖)
配圖來源:聯合新聞網

載板龍頭PCB大廠欣興(3037)董事長簡山傑今日在電路板國際展會上演講提及,AI帶動硬體黃金時期,觀察2027年PCB載板材料缺口20%,公司密集溝通客戶與供應商已有正向回饋。 他提到,觀察擴產瓶頸從單廠產能走向整體供給,公司營運採購拜訪客戶與客戶的客戶超過十幾次,下半年也繼續和客戶分享溝通供應鏈...