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工研院技術雙捷報 AI助載板良率突圍、組TBC聯盟助綠能 – 民生頭條

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產業中心/分析報導

工研院技術雙捷報 AI助載板良率突圍、組TBC聯盟助綠能 – 民生頭條(新聞配圖)
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產業中心/分析報導 面對全球AI算力爆發、太空通訊崛起與2050淨零轉型的雙重浪潮,工研院積極透過前瞻技術研發與跨界產研合作,助推臺灣關鍵產業升級。在先進電子製造領域,工研院於今(20)日開展的臺灣電路板產業年度盛事「TPCA Show 2026」中,發表突破性的「AI動態即時溫測校準系統」等多項智...