工研院發表 AI 溫測校準 助高階載板搶攻低軌衛星與 HPC 供應鏈

臺灣電路板產業年度盛事「TPCA Show 2026」20日盛大開展，工研院於展會中發表突破性的「AI動態即時溫測校準系統」，成功解決高反射板材熱像量測偏差的長期製程痛點。該技術已攜手熱製程設備大廠群翊（6664）工業列為整機標配，打入國際低軌衛星與高效能運算（HPC）先進載板產線，能有效降低20%材料廢品。此外，工研院更同步展出「廣域空壓洩漏感測技術」與「濕製程線上微粒子監控系統」等多項智慧創新方案，全面加速半導體與高階載板供應鏈智慧轉型。